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Main / Wie man Intel fpo Chargennummern liest

Lesen von Intel fpo Chargennummern

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Seitenleiste Seitenleiste. Foren Hardware-CPUs. JavaScript ist deaktiviert. Für eine bessere Erfahrung aktivieren Sie bitte JavaScript in Ihrem Browser, bevor Sie fortfahren. Zurück Weiter Nach Stimmen sortieren. Kammex seriös. 27. Juni 2014 53 0 4.640 2. Ich habe einige Fragen zu CPU-Batch-Codes. Jede Hilfe wird geschätzt. Erste Ziffer: Einige der Standorte sind nicht angegeben, z. B. 0 und 3. Ist es also wichtig, wenn eine CPU in San Jose statt nur in Costa Rica zusammengefasst wird?

Was ist der Ort? Ich habe in vielen OC-Datenbanken nachgesehen und keine costaricanischen Chips gefunden. Warum sind sie so selten und wie kann ich sie bekommen? Die 7. und 8. Ziffer ist die Position auf dem Wafer. Es wird empfohlen, niedriger als "15" zu sein. Bedeutet 0 also die Mitte des Wafers? Sollte es 50 gewesen sein, da es von 0-99 reicht? Die fünfte Ziffer ist das Steppen der CPU. Ich weiß, dass A weniger Spannung und mehr Wärme ist, B mehr Spannung und weniger Wärme ist, C zu selten ist, um Vorteile zu kennen, aber was ist D?

Danke für Ihre Hilfe. 6. Februar 2013 174 0 10.760 30. Ich habe einen i7-4770k, mein Batch-Code lautet L311B203 - Die erste Ziffer ist der Speicherort: Die Mehrheit der Intel-Chips hat L als erste Ziffer für Malaysia, meine eingeschlossen.

Für meine CPU ist es "11", das Datum der 11. Woche: Ich neige dazu zu glauben, was Sie gesagt haben. Meins ist ein "B" Ich hoffe, was du sagst, ist wahr, haha.

Hoffe das hilft. 8. Juli 2014 2.546 0 7.960 465. Costa Rica-Chips sind hier in Mexiko weit verbreitet: Pinhedd Polypheme Moderator. 7. August 2007 10.300 2 63.165 1.836. Die eigentlichen ICs für eine bestimmte Familie von Mikroprozessoren werden alle in nur wenigen Einrichtungen hergestellt. Sie können dann in loser Schüttung zu Test- und Verpackungszwecken an sekundäre Fertigungsanlagen geliefert werden. Zum Beispiel hat Intel 22-nm-Fabriken in Oregon, Arizona und Israel. Keine Ahnung. Ich bezweifle, dass sie statistisch gesehen besser sind.

Es sollte keine Rolle spielen, wo sich der Chip auf dem Wafer befindet. Defekte im Substrat sind so klein, dass zwischen ihnen kaum oder gar keine räumliche Beziehung besteht.

Der positionsunabhängige Herstellungsprozess selbst führt eher zu Fehlern. Die einzige Möglichkeit zu wissen, was ein Schritt mit sich bringt, besteht darin, sich die Datenblätter von Intel anzusehen. Neue Schritte können Fehler wie den VT-d-Fehler beheben, der in Sandybridge-E C1-Mikroprozessoren vorhanden war, die in C2 behoben wurden, die Stabilität erhöhen, den Stromverbrauch senken oder einen aktualisierten Mikrocode enthalten.

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